雅各布说，高通并不是光坐在那里收取专利费。正相反，高通投入了大量的资金开发新的技术，包括从WCDMA到HSDPA和HSUPA等技术，以及从CDMA 2000到EVDO技术。高通欢迎包括台湾地区厂商在内的其它芯片厂商加入进来进一步扩大手机芯片市场。

雅各布说，台湾的瑞丽科技可能是高通的一个强大的竞争对手，尽管瑞丽科技目前的重点是GSM/GPRS/EDGE芯片。威盛已经用入门级的CDMS芯片打入了印度市场。

雅各布说，虽然威盛和高通在芯片业务方面是相互竞争的。但是威盛实际上用高通的许可证扩大了CDMA手机市场。因此，这种竞争是非常有建设性的。

至于WiMAX技术的应用，雅各布认为，WiMAX在VoIP和视频流方面的体验还没有达到满意的程度。WiMAX技术在被市场接受之前还需要新一轮的发展。

雅各布指出，高通还将开发下一代无线通讯技术，包括从WCDMA到LTE（长期演进）以及从CDMA到UMB（超移动宽带）技术。